BNC-Jack Solder 50 Ohm
Pin : Brass with 1,27µm Gold Plating
Socket : Phosphor Copper or Beryllium Copper
Metal Part : Brass
Surface : Nickel Plated
Insulators : Teflon
Rubber Gaskets : Silicone or Synthetic Rubber
maximale Frontplattenstärke: 4.0 mm
Steckzyklen, min.: 500
Wellenwiderstand W: 50 Ohm
Frequenzbereich [GHz]: 0...1
Betriebsspannung [Vrms]: 500
Prüfspannung [Vrms]: 1500
Stehwellenverhältnis: 1,15 ( max. bei 0...4GHz )
Kontaktwiderstände (Neuzustand)
Innenkontakt W: 1,5x10-3
Isolationswiderstand, min. W: 5000
BNC-Data.pdf
Socket : Phosphor Copper or Beryllium Copper
Metal Part : Brass
Surface : Nickel Plated
Insulators : Teflon
Rubber Gaskets : Silicone or Synthetic Rubber
maximale Frontplattenstärke: 4.0 mm
Steckzyklen, min.: 500
Wellenwiderstand W: 50 Ohm
Frequenzbereich [GHz]: 0...1
Betriebsspannung [Vrms]: 500
Prüfspannung [Vrms]: 1500
Stehwellenverhältnis: 1,15 ( max. bei 0...4GHz )
Kontaktwiderstände (Neuzustand)
Innenkontakt W: 1,5x10-3
Isolationswiderstand, min. W: 5000
BNC-Data.pdf
